Finden Sie schnell smd tht bestückung für Ihr Unternehmen: 15 Ergebnisse

Lasermarkierungssystem - Mühlbauer - Beschriftungsfläche 610mm x 460mm - integrierte Wendeeinheit Lotpasteninspektionssystem ASMPT - kombiniert optische 2D- und 3D-Messverfahren - 3D-on-the-fly-Kompensierung der Leiterplattenverwölbung für hohe kontinuierliche Messgenauigkeit Bestückungsautomat - FUJI - Von der Prototypen- bis zur Serienfertigung - Bestückungsgenauigkeit ±0.050mm cpk≥1.00 - Bestückungsleistung 120000BE/h Reflow Lötanlage - REHM Vision XP+ - hocheffizientes Reflow-Konvektions-Lötsystem - flexibles Transportsystem mit Mittenunterstützung Inline 3D-AOI-System - Omron - vollautomatisiert mit einer Auflösung bis zu 15µm - 3D-Rekonstruktion durch Farbhighlight- und Phasenverschiebungstechnologie

Die SMD-Bestückung ist ein Teilbereich der Leiterplattenbestückung. Dabei werden die SMD (Surface-mounted devices; deutsch: oberflächenmontierte Bauteile) direkt auf der Leiterplattenoberfläche platziert und gelötet. Dafür nutzen wir 2 SMD-Bestückungslinien, jeweils bestehend aus: Lötpasten-Drucker SMD-Bestückungsautomat Reflow-Löt-Ofen Automatische Optische Inspektion (AOI)

SMD/THT/Misch-Bestückung, Handlötarbeiten, optische und ggf. funktionale Prüfung für gesicherte Qualität, Prototypenfertigung, Bauteilbeschaffung/-bevorratung Engineering: Schaltung, Layout, Testplätze Prototyping und Serienfertigung SMD- und THT-Bestückung, Handlötung LabVIEW-basierte Testsoftwareentwicklung Flexibilität: kurze Reaktions- und Bearbeitungszeiten Qualitätsprüfung (AOI, ICT, Funktions- und Sonderprüfungen) vollautomatisches Selektivlöten bleifrei oder verbleit maschinelle SMD-Bestückung Bauformen 0201 bis 55mm x 55mm Prüfung nach Kundenvorgaben Temperatur-Schocktest bis 8K/min von -70°C bis +180°C Kabelkonfektionierung

Leiterplattenbestückung ist ein entscheidender Prozess in der Elektronikfertigung, der die Grundlage für die Funktionalität und Zuverlässigkeit elektronischer Geräte bildet. Unser Service umfasst die Bestückung, das Löten, die Montage, die Beschriftung und die Prüfung von Leiterplatten in SMD und THT. Durch den Einsatz modernster Technologien und strenger Qualitätskontrollen stellen wir sicher, dass jede Leiterplatte den höchsten Standards entspricht und die Anforderungen unserer Kunden erfüllt. Unsere erfahrenen Techniker arbeiten mit Präzision und Sorgfalt, um sicherzustellen, dass jede Komponente korrekt platziert und verlötet wird. Mit einem starken Fokus auf Qualität und Effizienz bietet unsere Leiterplattenbestückung eine umfassende Palette von Dienstleistungen, die auf die spezifischen Bedürfnisse unserer Kunden zugeschnitten sind. Wir nutzen fortschrittliche Inspektionssysteme und Verfahren, um sicherzustellen, dass jede Leiterplatte fehlerfrei ist und optimal funktioniert. Unser Engagement für Exzellenz und Innovation ermöglicht es uns, komplexe Projekte erfolgreich umzusetzen und unseren Kunden zuverlässige und leistungsstarke Produkte zu liefern.

Unser Verarbeitungsspektrum reicht vom Starrflexboard bis hin zum Multi-Layer-High-Density-Board. Wir verarbeiten ohne Einschränkungen alle gängigen SMD-Bauformen sowie BGA-Bauteile. Um Ihre spezifischen Produkte perfekt zu fertigen, bringen wir neben unserem gepflegten Maschinenpark auch unsere langjährige Erfahrung ein. Per Schablonendruck erfolgt der Auftrag von Lotpaste. Bestückautomaten platzieren die SMD-Bauteile auf der Leiterplatte.

Im Bereich Nanotechnologische Systeme und Komponenten werden Prozesse und Technologien zur Herstellung, Integration und Anwendung funktionaler Nanostrukturen entwickelt. Ein Schwerpunkt bildet die Integration von Nanomaterialien wie Carbon Nanotubes (CNTs). Diese versprechen einen erheblichen Mehrwert in elektronischen Systemen, da sie von Natur aus einen geringen Energieverbrauch, eine außerordentliche Empfindlichkeit für bio-, optische und mechanische Sensoren aufweisen und sogar hocheffiziente Elektronikkomponenten ermöglichen. Neue Funktionalitäten stützen sich jedoch mit zunehmender Komplexität auf herkömmliche Systemarchitekturen wie CMOS-basierte ASICs. Das ENAS entwickelt technologische Lösungen für die heterogene Integration von CNT-basierten Bauelementen, die höchsten Ansprüchen der Halbleiterfertigung genügen sollen. Es existieren modulare Lösungen für integrierte CNT-basierte Feldeffekt Transistoren, integrierte Hardwaresicherheit (physical unclonable function) sowie integrierte Sensorarrays. Einen weiteren Schwerpunkt bildet die Herstellung und Integration spintronischer Bauelemente. Das Fraunhofer ENAS ist seit mehr als 10 Jahren auf dem Gebiet der Magnetfeldsensoren auf Basis des GMR-Effektes (engl. giant magnetoresistance) bzw. TMR-Effektes (engl. tunneling magnetoresistance) aktiv, wobei Sensoren mit einer mehrdimensionalen Sensitivität im Vordergrund stehen. Zur Realisierung einer Vielzahl denkbarer Applikationen wie Bestimmung von elektrischer Stromstärke, Positionen, Abständen oder Drehbewegungen im industriellen Umfeld oder dem Bereich Automotive bietet das Fraunhofer ENAS Forschungs- und Entwicklungsleistungen an um die Sensoren für die jeweilige Anwendung zu optimieren. Neben der Bauelementekompetenz bieten wir auch Unterstützung bei der Integration der ultradünnen Multischichtstapel in bestehende oder neue Architekturen. Dazu stehen eine Vielzahl von Prozessmodulen sowie umfangreiche Messtechnik zur Verfügung.

Maße: Höhe 1800 mm, Breite 415 mm, Tiefe 500 mm 1 Abteil mit Hutboden und Kunststoff-Kleiderstange, inkl. 3 verschiebbaren Kunststoff-Kleiderhaken Im Lieferumfang eine Trennwand zur Schwarz-Weiß-Trennung (werkzeuglos herausnehmbar!) Drehriegelverschluss für Vorhangschloss mit bis zu 5 mm Bügelstärke (Vorhängeschloss nicht im Lieferumfang enthalten) Tür korpusbündig einschlagend, rechts angeschlagen, an gefederten Stiftscharnieren befestigt Lüftungsschlitze, eingestanzter 3 x 5 cm Etikettenrahmen (HxB) Stabile, verschweißte, pulverbeschichtete Stahlblechkonstruktion Standard Pulverbeschichtung: Korpus in RAL 7035 Lichtgrau / Türen (komplett) in RAL 7035 Lichtgrau oder RAL 3000 Feuerrot oder RAL 5010 Enzianblau oder RAL 7016 Anthrazitgrau Spind ohne Mitteltrennwand Andere RAL-Farbwünsche, Schließsysteme(z.B. Zahlenschloss, Münzpfandschloss) und Zubehör(z.B. Schrägdach-Aufsatz, Sitzbank-Untergestell) für Spinde außer in der Auswahl können auf Anfrage gern angeboten werden.

Maße: Höhe 1800 mm, Breite 800 mm, Tiefe 500 mm - 2 Abteile, 4 Türen (Abteilbreite 400 mm) - jedes Fach mit Kunststoff-Kleiderstange + 3 verschiebbaren Kunststoff-Kleiderhaken - verschließbar durch Drehriegelverschluss für Vorhangschloss (Vorhängeschloss nicht im Lieferumfang enthalten) - Türen rechts und links angeschlagen, innenliegende Tür-Drehbolzen, Lüftungsschlitze, eingestanzter Etikettenrahmen - Stabile, verschweißte, pulverbeschichtete Stahlblechkonstruktion - Pulverbeschichtung: Korpus in RAL 7035 Lichtgrau / Türen (komplett) in RAL 7035 Lichtgrau oder RAL 3000 Feuerrot oder RAL 5010 Enzianblau oder RAL 7016 Anthrazitgrau Andere RAL-Farbwünsche, Schließsysteme(z.B. Zahlenschloss, Münzpfandschloss) und Zubehör(z.B. Schrägdach-Aufsatz, Sitzbank-Untergestell) für Z-Spinde außer in der Auswahl können gegen Aufpreis auf Anfrage gern angeboten werden.

Münzpfandschloss , Euro-Locks, Pfand: 1 Euro-Münze. Werkseitiger Einbau

Farben: Lichtgrau RAL 7035 / Türen: Enzianblau RAL 5010 Maße: Höhe 1800 mm, Breite 600 mm, Tiefe 500 mm 2 Abteile stabile, verschweißte Stahlblechkonstruktion Abteil mit Hutboden und Kunststoff-Kleiderstange, inkl. 3 verschiebbaren Kunststoff-Kleiderhaken Tür korpusbündig einschlagend, rechts angeschlagen, innenliegenden Tür-Drehbolzen, Lüftungsschlitze, eingestanzter Etikettenrahmen verschliessbar durch Drehriegelverschluss für Vorhangschloss. (Nicht im Lieferumfang enthalten). Pulverbeschichtung: GS-zertifiziert

Rohrzuschnitte und Profilbearbeitung. Sägen, Bohren, Gewindeschneiden, alles aus einer Hand. RS Metall bietet Ihnen vielseitige Leistungen rund um den Bereich Rohr- und Profilbearbeitung. Wir sägen Metallprofile vom Aluminium bis zum Edelstahl und bringen Bohrungen und Gewinde ganz nach den individuellen Vorgaben unserer Kunden ein. Stahlprofile bearbeiten wir nach Kundenwunsch auf hochmodernen Maschinen. Somit bieten wir von RS Metall unseren Kunden zuverlässige Leistungen und präzise ausgeführte Rohr- und Profilbearbeitung. Metall ist unser Element – freuen Sie sich auf individuell gefertigte Profil- und Rohrzuschnitte und Stahlarbeiten nach Kundenwunsch aus einer Hand!

Maße: Höhe 1.800 mm, Breite 800 mm, Tiefe 500 mm Stahl-Fächerschrank 2 Abteile, 8 Fächer ohne Inneneinteilung Türen korpusbündig einschlagend, rechts angeschlagen, glatte Türfronten verschließbar durch Sicherheits-Zylinderschloss, 2 Schlüssel Pulverbeschichtung: Korpus RAL 7035 Lichtgrau / Türen "bunt" (RAL 6018 Gelbgrün, 5010 Enzianblau, 1018 Zinkgelb, 3020 Verkehrsrot) Für Spinde aus Metall sind verschiedene Schließsysteme und RAL-Farben möglich.

Passender Umkarton aus 1.30B Welle + MULTISNAP aus 1.40B Welle Größe (Länge x Breite x Höhe) Innenmaß: 345 x 252 x 110 mm Außenmaß: 351 x 258 x 119 mm Gurtmaß: 1,11 m Bauart: FEFCO 0201 Passender Umkarton aus 1.30B Welle + MULTISNAP Einlage aus 1.40B Welle MULTISNAP: Wellpappstanzzuschnitt mit aufgeklebter LDPE-Spezialfolie 60 my zum Fixieren von Versandgütern durch die flexible Folienfixierung variable Befüllung in Länge, Breite und Höhe extrem dehnfähige LDPE-Spezialfolie passend für besonders sensible Produkte Außenmaß 343 x 250 x 110 mm Innenmaß 305 x 222 x 90 mm Verkauf ohne abgebildeten Demonstrationsartikel! Karton: Größe (Länge x Breite x Höhe) Innenmaß: 345 x 252 x 110 mm Außenmaß: 351 x 258 x 119 mm Gurtmaß: 1,11 m Bauart: FEFCO 0201 Wellen: einwellig Wellenart: B-Welle Karton-Qualität: 01.30 Fremddruck: unbedruckt Farbe: braun Versandoptimiert: DPD S, GLS S, Hermes S

Prototypen und Funktionsteile günstig und schnell aus Polyamid, Oberflächenfinish wie Färbung, Polierung oder Lackierung möglich Das Selektive Lasersintern, abgekürzt SLS, arbeitet ähnlich wie das klassische 3D Druckverfahren (3dp). Beim Lasersintern wird zuerst eine Schicht Pulver aufgetragen, die mittels Laserstrahl an den gewünschten Stellen "verschmolzen" wird. Anschließend senkt sich die Bauplattform um 0,1 mm ab und es wird erneut Pulver aufgetragen und verfestigt. Nicht verschmolzenes Pulver dient als Stützmaterial für überragende Geometrien des gesinterten Objektes. Besonders bei kleineren Modellen ist dieses Verfahren auch für Serienfertigungen interessant, da keine Werkzeugkosten anfallen.

Die schwarzen Bio Chiasamen stammen ökologischem Landbau aus Südamerika. Dank der hohen Quellfähigkeit der Bio Chiasamen von Kamelur eignen sie sich perfekt für Pudding.